ATP-200/300 全自动贴膜机
晶圆贴膜

ATP-200/300 全自动贴膜机

专为半导体晶圆减薄制程中，晶圆正面保护膜的高精度贴膜作业，支持SECS/GEM半导体通信接口，可无缝接入工厂MES系统

技术规格

适用晶圆尺寸
8/12 inch
适配贴膜
BG, DAF, Dry film等
选配项目
OHT, SECS/GEM, EAP, FDC等
适用材质
Si/SiC等

核心优势

  • 超高产能UPH ≤80pcs
  • 高精度贴膜，无气泡皱褶等
  • 无缝接入工厂MES系统，实现智能管控

应用场景

晶圆减薄制程先进封装制程功率器件制造