N-J TECH 专注于晶圆减薄与晶圆划片晶圆级制程技术，是连接前道制造与终端成品的关键纽带
专为半导体晶圆减薄制程中，晶圆正面保护膜的高精度贴膜作业，支持SECS/GEM半导体通信接口，可无缝接入工厂MES系统
专为半导体晶圆减薄后晶圆整面保护膜的撕膜工艺设计，全自动系列适配大规模产线，实现高效，稳定的保护膜撕膜作业
用于晶圆切割制程中，切割胶带的贴膜作业，采用全真空贴膜技术，实现超薄晶圆的无气泡高精度贴膜作业，支持SECS/GEM半导体通信协议，无缝接入工厂MES系统
用于半导体晶圆划片工艺中，晶圆ID的读取，转化为条形码/二维码以便后续工艺读取生产资料的全自动作业
半自动晶圆清洗设备，采用二流体方式，有效去除晶圆切割过程中产生的碎屑，颗粒污染物，通过高速旋转方式自动完成干燥，提升良率
专用于晶圆切割完成后，通过精密控制升降平台，使切割后的芯片平均扩张分离，以便后续工艺方便捡取，有效提高的后续工艺的精度和稳定性
用于半导体切割支撑中，晶圆切割水的水阻值辅助控制，可有效自动控制切割水的水阻值，通过自动检测水流量的大小，自动控制水阻值，提升芯片切割良率
