NWC-300 晶圆清洗机
辅助设备

NWC-300 晶圆清洗机

半自动晶圆清洗设备，采用二流体方式，有效去除晶圆切割过程中产生的碎屑，颗粒污染物，通过高速旋转方式自动完成干燥，提升良率

技术规格

设备类型
半自动
清洗工艺
精密喷淋
适用环节
制程间清洗
目标
提升良率

核心优势

  • 精密喷淋与清洗工艺
  • 有效去除颗粒污染物
  • 可实现Frame wafer, 扩张后晶圆，独立晶圆等多方式兼容清洗作业

应用场景

减薄后清洗切割后清洗