ARM-200/300 全自动晶圆撕膜机
晶圆撕膜

ARM-200/300 全自动晶圆撕膜机

专为半导体晶圆减薄后晶圆整面保护膜的撕膜工艺设计，全自动系列适配大规模产线，实现高效，稳定的保护膜撕膜作业

技术规格

适用晶圆尺寸
200/300mm
晶圆厚度
≥150um
工艺环节
晶圆减薄后撕膜
通信接口
SECS/GEM

核心优势

  • 多级变速技术，保证安全作业的情况下最大程度提高产能优势
  • 高精度温控技术保证稳定可靠的背胶去除，防止残胶
  • 适配半导体自动化SECS/GEM协议，可匹配EAP, FDC等

应用场景

晶圆减薄后撕膜工序