SWE-200/300 晶圆扩张机
辅助设备

SWE-200/300 晶圆扩张机

专用于晶圆切割完成后，通过精密控制升降平台，使切割后的芯片平均扩张分离，以便后续工艺方便捡取，有效提高的后续工艺的精度和稳定性

技术规格

设备类型
半自动
扩张方式
机械式
适用环节
切割后
适配产品
Si/SiC等

核心优势

  • 高精度伺服电机控制，实现高精度扩张
  • 配置高精度预热系统，增强扩张稳定性

应用场景

芯片分离